애플이 내년 중 아이폰과 맥북 제품에 대만의 반도체 기업 TSMC가 만든 최신형 프로세서 칩을 사용할 계획이라고 로이터통신이 14일 일본 경제지 닛케이아시아를 인용해 보도했다.
TSMC는 현재 N3E 칩제조 기술을 사용해 A17 모바일 프로세서 칩을 개발 중인데, 내년 하반기에 대량 생산이 가능할 것으로 예상된다.
A17 모바일 프로세서는 애플이 내년 출시 예정인 아이폰 시리즈 중 프리미엄 모델에 사용된다.
현재의 아이폰 모델은 A15 프로세서를 장착하고 있으며 애플은 이달 7일 출시 행사 때 아이폰14엔 A15을, 아이폰14 프로 라인업은 A16 칩을 탑재했다고 밝혔다.
TSMC는 전 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체로, 올해 1분기 파운드리 매출 점유율 54%를 기록해 2위 삼성전자(16%)와 큰 격차를 보였다.
우리방송보도국
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